FF1200R17KE3_B2 INFINEON Module d'alimentation redondant 115-230 VAC 12 VDC à 150 MA
FF1200R17KE3_B2 DescriptionLe FF1200R17KE3_B2 est un module IGBT (Transistor Bipolaire à Grille Isolée) haute puissance et à haut rendement d'Infineon Technologies, conçu pour les applications de conversion de puissance industrielles exigeantes. Faisant partie de la série IGBT avancée d'Infineon, ce module intègre plusieurs IGBT et des diodes de roue libre dans un seul boîtier compact, permettant des performances robustes dans des environnements à courant élevé et à haute tension. Il offre une commutation fiable, de faibles pertes et d'excellentes caractéristiques thermiques, ce qui le rend idéal pour les entraînements de moteurs lourds, les onduleurs d'énergie renouvelable et les alimentations industrielles.
FF1200R17KE3_B2 Caractéristiques
Densité de puissance élevée : Configuration à double IGBT avec diodes antiparallèles dans un module compact, prenant en charge des intensités et des tensions nominales élevées pour les conceptions à espace limité.
Technologie à faibles pertes : Utilise une technologie avancée de puces IGBT et de diodes pour minimiser les pertes de conduction et de commutation, améliorant ainsi l'efficacité globale du système.
Haute fiabilité : La conception robuste du substrat en céramique assure une excellente isolation, une capacité de cyclage thermique et une stabilité opérationnelle à long terme.
Montage facile : La plaque de base isolée (variante B2) permet un montage simple sur un dissipateur thermique commun sans isolation supplémentaire, simplifiant la gestion thermique.
Conception à faible inductance : La disposition interne optimisée minimise l'inductance parasite, améliorant les performances de commutation et réduisant le dépassement de tension.
Surveillance de la température : La thermistance CTP (Coefficient de Température Négatif) intégrée fournit une détection de température en temps réel pour la protection thermique et la surveillance du système.
FF1200R17KE3_B2 Matériaux et applications
Matériau : Le module comprend un jeu de puces IGBT et de diodes en silicium haute performance, un substrat en céramique en nitrure d'aluminium (AlN) ou Al₂O₃ pour l'isolation électrique et une plaque de base en cuivre pour une dissipation thermique efficace. Le boîtier est en plastique PPS (sulfure de polyphénylène), offrant une résistance aux températures élevées et une résistance mécanique.
Applications principales :
Entraînements de moteurs haute puissance et servocommandes pour machines industrielles.
Systèmes d'onduleurs solaires et éoliens.
Alimentations sans interruption (ASI) et équipements de soudage.
Systèmes d'entraînement de traction et ferroviaires.
FF1200R17KE3_B2 Paramètres clés
Paramètre
Spécification
Modèle
FF1200R17KE3_B2
Fabricant
Infineon Technologies
Type de module
Module double IGBT (2 en 1)
Courant de collecteur nominal (Ic @ 25°C)
1200 A
Tension collecteur-émetteur maximale (Vces)
1700 V
Tension de saturation collecteur-émetteur maximale (Vce(sat))
2,5 V (typique)
Dissipation de puissance totale maximale (Pt)
6000 W
Tension d'isolation (Visol)
4000 Vrms / 5600 Vdc
Plage de température de jonction (Tvj)
-40°C à +175°C
Poids du module
Environ 400 g
Type de borne
Bornes à vis
Diode intégrée
Oui (diode antiparallèle à récupération rapide)
Capteur thermique
Thermistance CTP intégrée
Montage
Plaque de base isolée (variante B2)
Matériau du boîtier
Plastique PPS
Couple recommandé (bornes)
2,5 Nm
Conformité aux normes
Conforme RoHS, certifié UL
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